창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MGV0503R68M-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MGV0503 Series Datasheet MGV0503R68M-10 Drawing | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Laird-Signal Integrity Products | |
계열 | MGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 680nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 10.2A | |
전류 - 포화 | 13.5A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 8.96m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.217" L x 0.201" W(5.50mm x 5.10mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.129"(3.30mm) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 240-2886-2 MGV0503R68M-10-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MGV0503R68M-10 | |
관련 링크 | MGV0503R, MGV0503R68M-10 데이터 시트, Laird-Signal Integrity Products 에이전트 유통 |
![]() | YC164-JR-073K6L | RES ARRAY 4 RES 3.6K OHM 1206 | YC164-JR-073K6L.pdf | |
![]() | H886R6BDA | RES 86.6 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H886R6BDA.pdf | |
![]() | PE60QL03N | PE60QL03N NIEC SMD or Through Hole | PE60QL03N.pdf | |
![]() | BCT6800 | BCT6800 TI SOP | BCT6800.pdf | |
![]() | R386000 | R386000 REI Call | R386000.pdf | |
![]() | MJHSV8830 | MJHSV8830 MAXCONN SMD or Through Hole | MJHSV8830.pdf | |
![]() | ST6200ST | ST6200ST PULSE SOP | ST6200ST.pdf | |
![]() | SE1V226M6L005BB646 | SE1V226M6L005BB646 SAMWHA SMD or Through Hole | SE1V226M6L005BB646.pdf | |
![]() | XC4085XL-09BG560C | XC4085XL-09BG560C xilinx qfp | XC4085XL-09BG560C.pdf | |
![]() | CD1161CC | CD1161CC C&D ZIP6 | CD1161CC.pdf | |
![]() | 4397716 | 4397716 JDSU SMD or Through Hole | 4397716.pdf | |
![]() | TMP06BKS-REEL | TMP06BKS-REEL AD SC70 5 | TMP06BKS-REEL.pdf |