창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MGUG040030L2DP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MGUG040030L2DP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MGUG040030L2DP | |
| 관련 링크 | MGUG0400, MGUG040030L2DP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | APM8826AOC-TRL | APM8826AOC-TRL ANPEC MSOP-8 | APM8826AOC-TRL.pdf | |
![]() | A3V6 PH | A3V6 PH PHILIPS SOD27(DO35) | A3V6 PH.pdf | |
![]() | TEA5761UK/N3D | TEA5761UK/N3D PHILIPS SMD or Through Hole | TEA5761UK/N3D.pdf | |
![]() | 2SD217 | 2SD217 NEC TO-3 | 2SD217.pdf | |
![]() | L24R3000K2P2 | L24R3000K2P2 MULTCMP SMD or Through Hole | L24R3000K2P2.pdf | |
![]() | IRF7702PBF | IRF7702PBF IOR TSSOP-8 | IRF7702PBF.pdf | |
![]() | TC3162L2-LQ128 | TC3162L2-LQ128 TRENDCHIP QFP | TC3162L2-LQ128.pdf | |
![]() | MF-MSMD110 1.1A DC6V | MF-MSMD110 1.1A DC6V BOURNS SMD or Through Hole | MF-MSMD110 1.1A DC6V .pdf | |
![]() | 29F016-90PFTR-FK | 29F016-90PFTR-FK FU TSOP | 29F016-90PFTR-FK.pdf | |
![]() | CC430F5135IRGZRG4 | CC430F5135IRGZRG4 TI CC430F5135IRGZR | CC430F5135IRGZRG4.pdf | |
![]() | FH043A | FH043A EDK SMD or Through Hole | FH043A.pdf | |
![]() | MCR115JZHJ622 | MCR115JZHJ622 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCR115JZHJ622.pdf |