창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MGSF2P02HDT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MGSF2P02HDT1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MGSF2P02HDT1G | |
| 관련 링크 | MGSF2P0, MGSF2P02HDT1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1121AI5-020.0000T | 20MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121AI5-020.0000T.pdf | |
![]() | KTR03EZPJ915 | RES SMD 9.1M OHM 5% 1/10W 0603 | KTR03EZPJ915.pdf | |
![]() | PF010905S40 | PF010905S40 IN DIP/SMD | PF010905S40.pdf | |
![]() | D28K31DQ06 | D28K31DQ06 NIHON SMD or Through Hole | D28K31DQ06.pdf | |
![]() | TS5A23166DCUR G4 | TS5A23166DCUR G4 TI VSSOP8 | TS5A23166DCUR G4.pdf | |
![]() | CIL10Y100KNC | CIL10Y100KNC SAMSUNG 0603-100 | CIL10Y100KNC.pdf | |
![]() | 6N60000091 | 6N60000091 TXC SMD or Through Hole | 6N60000091.pdf | |
![]() | G65SC151PE1-2 | G65SC151PE1-2 CMD PLCC | G65SC151PE1-2.pdf | |
![]() | XRMC100LVEL90DWR2 | XRMC100LVEL90DWR2 EXAR DIP | XRMC100LVEL90DWR2.pdf | |
![]() | HA1331 | HA1331 HITACHI SMD or Through Hole | HA1331.pdf | |
![]() | 10CE33NP | 10CE33NP SANYO/ SMD-2 | 10CE33NP.pdf | |
![]() | 2C1000TLEZ | 2C1000TLEZ FUSE SMD or Through Hole | 2C1000TLEZ.pdf |