창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MGRH2611-1.8MH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MGRH2611-1.8MH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MGRH2611-1.8MH | |
| 관련 링크 | MGRH2611, MGRH2611-1.8MH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD031A151FAB2A | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD031A151FAB2A.pdf | |
![]() | BK/GDB-V-500MA | FUSE GLASS 500MA 250VAC 5X20MM | BK/GDB-V-500MA.pdf | |
![]() | TS153F33CET | 15.36MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS153F33CET.pdf | |
![]() | RCP1206B2K00JTP | RES SMD 2K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B2K00JTP.pdf | |
![]() | EBWS3225-680 | EBWS3225-680 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBWS3225-680.pdf | |
![]() | EETUQ2W561LJ | EETUQ2W561LJ PANASONIC DIP | EETUQ2W561LJ.pdf | |
![]() | LB1971V-TLM-E | LB1971V-TLM-E SANYO SSOP24 | LB1971V-TLM-E.pdf | |
![]() | HEF4067BT,652 | HEF4067BT,652 NXP 24-SOIC | HEF4067BT,652.pdf | |
![]() | LTR18EZPD12R0 | LTR18EZPD12R0 ROHM SMD | LTR18EZPD12R0.pdf | |
![]() | AM29LV3200DB-90EI | AM29LV3200DB-90EI AMD TSSOP | AM29LV3200DB-90EI.pdf | |
![]() | HWXP222-1 | HWXP222-1 HITACHI CLCC | HWXP222-1.pdf | |
![]() | K7P323666M-HC25000 | K7P323666M-HC25000 SAMSUNG BGA119 | K7P323666M-HC25000.pdf |