창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MGP3006XG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MGP3006XG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MGP3006XG | |
| 관련 링크 | MGP30, MGP3006XG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-72-XXE-33.333333D | OSC XO 33.333333MHZ OE | SIT8008AI-72-XXE-33.333333D.pdf | |
![]() | SIT8008AI-23-33E-24.000000D | OSC XO 3.3V 24MHZ OE | SIT8008AI-23-33E-24.000000D.pdf | |
![]() | RC2010FK-0776R8L | RES SMD 76.8 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-0776R8L.pdf | |
![]() | DCP24S | DCP24S DALLAS SOP | DCP24S.pdf | |
![]() | T99IS100P | T99IS100P FNET QFP | T99IS100P.pdf | |
![]() | 10D681K | 10D681K ZOV CNR SMD or Through Hole | 10D681K.pdf | |
![]() | 18RAD-183 | 18RAD-183 ORIGINAL NEW | 18RAD-183.pdf | |
![]() | T267SAF/Q | T267SAF/Q Winbond SMD or Through Hole | T267SAF/Q.pdf | |
![]() | SC80401P | SC80401P ORIGINAL DIP | SC80401P.pdf | |
![]() | M5240-6-1/100 | M5240-6-1/100 ORIGINAL SMD or Through Hole | M5240-6-1/100.pdf | |
![]() | S3C2443X40-YL8N | S3C2443X40-YL8N SAMSUNG BGA | S3C2443X40-YL8N.pdf |