창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MGP3006XG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MGP3006XG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MGP3006XG | |
| 관련 링크 | MGP30, MGP3006XG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TACL225M010XTA | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0603 (1608 Metric) 7.5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TACL225M010XTA.pdf | |
![]() | 403C35D24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D24M57600.pdf | |
![]() | MCR50JZHJ3R9 | RES SMD 3.9 OHM 5% 1/2W 2010 | MCR50JZHJ3R9.pdf | |
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![]() | 387CJ | 387CJ TELEDYNE DIP | 387CJ.pdf | |
![]() | BM2305 | BM2305 BM SMD or Through Hole | BM2305.pdf | |
![]() | BA3287F | BA3287F ROHM SMD or Through Hole | BA3287F.pdf | |
![]() | hc1j478m25040ha | hc1j478m25040ha samwha SMD or Through Hole | hc1j478m25040ha.pdf | |
![]() | CM7502 | CM7502 china SMD or Through Hole | CM7502.pdf | |
![]() | 2C26S2C4 | 2C26S2C4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2C26S2C4.pdf | |
![]() | CIT1106MY | CIT1106MY CIT TSSOP-28 | CIT1106MY.pdf |