창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MGP3006X6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MGP3006X6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MGP3006X6 | |
관련 링크 | MGP30, MGP3006X6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F40613AAR | 40.61MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40613AAR.pdf | |
![]() | SIT1602BC-23-18E-25.000000D | OSC XO 1.8V 25MHZ OE | SIT1602BC-23-18E-25.000000D.pdf | |
![]() | AT89S53-24JC | AT89S53-24JC ATMEL PLCC | AT89S53-24JC .pdf | |
![]() | VC-3R0A23-0967/1750B | VC-3R0A23-0967/1750B FUJITSU SMD or Through Hole | VC-3R0A23-0967/1750B.pdf | |
![]() | UC3845BNCKRN | UC3845BNCKRN ORIGINAL DIP8 | UC3845BNCKRN.pdf | |
![]() | GRM21BR60J226M | GRM21BR60J226M MURATA SMD or Through Hole | GRM21BR60J226M.pdf | |
![]() | SEP0618S-R10M-LF | SEP0618S-R10M-LF coilmaster NA | SEP0618S-R10M-LF.pdf | |
![]() | SSL0614T-330M-N | SSL0614T-330M-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SSL0614T-330M-N.pdf | |
![]() | LM2904ITPX | LM2904ITPX NSC SOP8 | LM2904ITPX.pdf | |
![]() | CBB22 205J630V25R | CBB22 205J630V25R HY DIP | CBB22 205J630V25R.pdf |