창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MGP3006X. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MGP3006X. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MGP3006X. | |
| 관련 링크 | MGP30, MGP3006X. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AD8354-EVALZ | BOARD EVAL FOR AD8354 | AD8354-EVALZ.pdf | |
![]() | 53309-3091 | 53309-3091 MOLEX 3600 | 53309-3091.pdf | |
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![]() | STM32F103RBH6B | STM32F103RBH6B ST BGA | STM32F103RBH6B.pdf | |
![]() | TH50VPF5782BAS | TH50VPF5782BAS TOSHIBA BGA | TH50VPF5782BAS.pdf | |
![]() | TIAX-AQ | TIAX-AQ MOSIS SMD or Through Hole | TIAX-AQ.pdf | |
![]() | NLC252018T-4R7 | NLC252018T-4R7 TDK SMD or Through Hole | NLC252018T-4R7.pdf | |
![]() | AAT3522IGY-3.0 | AAT3522IGY-3.0 ANALOGIC SOT-23 | AAT3522IGY-3.0.pdf | |
![]() | TIL-306 | TIL-306 TI DIP | TIL-306.pdf | |
![]() | UCC2884N | UCC2884N TI DIP-16P | UCC2884N.pdf | |
![]() | W02G-E4/1 | W02G-E4/1 VISHAY PBF | W02G-E4/1.pdf | |
![]() | CEUSM1A 471-T410WV470UF | CEUSM1A 471-T410WV470UF MARC SMD or Through Hole | CEUSM1A 471-T410WV470UF.pdf |