창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MGP10A250VM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MGP10A250VM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MGP10A250VM | |
| 관련 링크 | MGP10A, MGP10A250VM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F260X2CSR | 26MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2CSR.pdf | |
![]() | RG3216V-3012-W-T1 | RES SMD 30.1KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-3012-W-T1.pdf | |
![]() | CRCW08053K30FKTC | RES SMD 3.3K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08053K30FKTC.pdf | |
![]() | N25Q128A13ESF40F | N25Q128A13ESF40F MIC SMD or Through Hole | N25Q128A13ESF40F.pdf | |
![]() | CL-CD1864-10QC-B | CL-CD1864-10QC-B CIRRUS QFP | CL-CD1864-10QC-B.pdf | |
![]() | HAI-2540-5 | HAI-2540-5 HAR DIP16 | HAI-2540-5.pdf | |
![]() | RD58F5060MOYDB | RD58F5060MOYDB INTEL BGA | RD58F5060MOYDB.pdf | |
![]() | NMAX1100CWG | NMAX1100CWG MAX SOP24 | NMAX1100CWG.pdf | |
![]() | 954128AF | 954128AF ICS SOP-56 | 954128AF.pdf | |
![]() | B32522-C3104-M | B32522-C3104-M EPCS SMD or Through Hole | B32522-C3104-M.pdf | |
![]() | HT82V24 | HT82V24 HOLTEK SMD or Through Hole | HT82V24.pdf |