창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MGN2C-AC24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MGN Heavy Duty Power Relay | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | Omron Automation and Safety | |
| 계열 | MGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 396mA | |
| 코일 전압 | 24VAC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 30A | |
| 스위칭 전압 | 600VAC, 28VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 20.4 VAC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 30ms | |
| 해제 시간 | 30ms | |
| 특징 | 절연 - class F | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 종단 유형 | 스크루 단자 | |
| 접점 소재 | - | |
| 코일 전력 | 9.5 VA | |
| 코일 저항 | 11.5옴 | |
| 작동 온도 | -45°C ~ 80°C | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | MGN2CAC24 Z268 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MGN2C-AC24 | |
| 관련 링크 | MGN2C-, MGN2C-AC24 데이터 시트, Omron Automation and Safety 에이전트 유통 | |
![]() | CR0603-FX-6201ELF | RES SMD 6.2K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-6201ELF.pdf | |
![]() | ERJ-S12F1180U | RES SMD 118 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F1180U.pdf | |
![]() | 410403-75AW | 410403-75AW IR SMD or Through Hole | 410403-75AW.pdf | |
![]() | TMP88CH22AF-1B77 | TMP88CH22AF-1B77 Toshiba SMD or Through Hole | TMP88CH22AF-1B77.pdf | |
![]() | TS63Y5.0K10% | TS63Y5.0K10% Vishay SMD or Through Hole | TS63Y5.0K10%.pdf | |
![]() | M62580 | M62580 ORIGINAL DIP | M62580.pdf | |
![]() | 160C3TA | 160C3TA INTEL SMD or Through Hole | 160C3TA.pdf | |
![]() | GCM219R72A472KA02J | GCM219R72A472KA02J ORIGINAL SMD or Through Hole | GCM219R72A472KA02J.pdf | |
![]() | ZR3676HQC | ZR3676HQC ORIGINAL SMD or Through Hole | ZR3676HQC.pdf | |
![]() | TN80L186EB25 | TN80L186EB25 INTEL PLCC84 | TN80L186EB25.pdf | |
![]() | SPX3819R-1.2 | SPX3819R-1.2 SIPEX DFN | SPX3819R-1.2.pdf | |
![]() | MMA02040D3308FB300 | MMA02040D3308FB300 VISHAY SMD | MMA02040D3308FB300.pdf |