창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MGM300C16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MGM300C16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MGM300C16 | |
관련 링크 | MGM30, MGM300C16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL049F35IET | 4.9152MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL049F35IET.pdf | |
![]() | 402F20012ILR | 20MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20012ILR.pdf | |
![]() | ADUM3210TRZ-EP-RL7 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ADUM3210TRZ-EP-RL7.pdf | |
![]() | LFE2M100SE-5FN900C | LFE2M100SE-5FN900C LATTICE BGA900 | LFE2M100SE-5FN900C.pdf | |
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![]() | DTN-M502J3G | DTN-M502J3G DTN SMD or Through Hole | DTN-M502J3G.pdf | |
![]() | ADC10158CIWM-LF | ADC10158CIWM-LF NS SMD or Through Hole | ADC10158CIWM-LF.pdf | |
![]() | 3583Q | 3583Q BB TO-3 | 3583Q.pdf | |
![]() | 9012-011 | 9012-011 TOS SOP | 9012-011.pdf | |
![]() | LB1969M-TEL3 | LB1969M-TEL3 SANYO SOP3.9mm | LB1969M-TEL3.pdf | |
![]() | SDO-3340-2R2MI | SDO-3340-2R2MI ORIGINAL 3340 | SDO-3340-2R2MI.pdf | |
![]() | PEX8604-BA50BCG | PEX8604-BA50BCG PLXTechnology SMD or Through Hole | PEX8604-BA50BCG.pdf |