창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MGFS36E2527 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MGFS36E2527 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MGFS36E2527 | |
| 관련 링크 | MGFS36, MGFS36E2527 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CPC1977J | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) i4-Pac™-4, Isolated | CPC1977J.pdf | |
![]() | 9-2176089-4 | RES SMD 113K OHM 0.1% 1/6W 0603 | 9-2176089-4.pdf | |
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![]() | UPD65612GB-118-354 | UPD65612GB-118-354 NEC QFP | UPD65612GB-118-354.pdf | |
![]() | SL15 5R005 | SL15 5R005 Ametherm SMD or Through Hole | SL15 5R005.pdf | |
![]() | FI-A2012-221KJT | FI-A2012-221KJT CERATECH SMD or Through Hole | FI-A2012-221KJT.pdf | |
![]() | FMP007P105 | FMP007P105 CONNECTOR SMD or Through Hole | FMP007P105.pdf | |
![]() | SED137460B5 | SED137460B5 EPSON BGA | SED137460B5.pdf |