창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MGF7002A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MGF7002A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MGF7002A | |
| 관련 링크 | MGF7, MGF7002A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ST33-75T1KI | 33µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 75V Axial 2.5 Ohm 0.219" Dia x 0.453" L (5.56mm x 11.51mm) | ST33-75T1KI.pdf | |
![]() | BLM18BB151SN1D | 150 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 450mA 1 Lines 370 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18BB151SN1D.pdf | |
![]() | IPS621-1 | IPS621-1 ISOCOM DIP4 | IPS621-1.pdf | |
![]() | STD7NB20(T4) | STD7NB20(T4) ST SMD or Through Hole | STD7NB20(T4).pdf | |
![]() | HC313.001 | HC313.001 INTEL BGA | HC313.001.pdf | |
![]() | 2SA1242--251 | 2SA1242--251 TOSHIBA TO-251 | 2SA1242--251.pdf | |
![]() | SAA7109AE/V1/G,557 | SAA7109AE/V1/G,557 TRIDENT 2012 | SAA7109AE/V1/G,557.pdf | |
![]() | MAX4906EFELB+T | MAX4906EFELB+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4906EFELB+T.pdf | |
![]() | TJA1021TK/10/C,118 | TJA1021TK/10/C,118 NXP SOT782 | TJA1021TK/10/C,118.pdf | |
![]() | SQ4532101K3 | SQ4532101K3 ABC SMD or Through Hole | SQ4532101K3.pdf | |
![]() | N82S09/BXA | N82S09/BXA SING/PHI SMD or Through Hole | N82S09/BXA.pdf |