창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MGF19023 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MGF19023 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | P4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MGF19023 | |
| 관련 링크 | MGF1, MGF19023 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C271F5GACTU | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C271F5GACTU.pdf | |
![]() | LQH32DN2R2M53L | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 790mA 117 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32DN2R2M53L.pdf | |
![]() | CPCF022K200JE66 | RES 2.2K OHM 2W 5% RADIAL | CPCF022K200JE66.pdf | |
![]() | BLF6G27LS-135 112 | BLF6G27LS-135 112 NXP SMD DIP | BLF6G27LS-135 112.pdf | |
![]() | VP22548-PH259 | VP22548-PH259 PHI BGA | VP22548-PH259.pdf | |
![]() | 4416P-1-502 | 4416P-1-502 BOURNS DIP | 4416P-1-502.pdf | |
![]() | SK-22F08 | SK-22F08 DSL SMD or Through Hole | SK-22F08.pdf | |
![]() | ERG2SJ303 | ERG2SJ303 MAT RES | ERG2SJ303.pdf | |
![]() | 0-0638241-1 | 0-0638241-1 AMPTYCO SMD or Through Hole | 0-0638241-1.pdf | |
![]() | CEN-75-48 | CEN-75-48 MWL SMD or Through Hole | CEN-75-48.pdf |