창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MGF0906B-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MGF0906B-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MGF0906B-01 | |
관련 링크 | MGF090, MGF0906B-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | A123K20X7RL5TAA | 0.012µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.118" Dia x 0.197" L(3.00mm x 5.00mm) | A123K20X7RL5TAA.pdf | |
![]() | SA301C223KAR | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.150" Dia x 0.290" L(3.81mm x 7.37mm) | SA301C223KAR.pdf | |
![]() | RNCF0805DTC16K2 | RES SMD 16.2K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DTC16K2.pdf | |
![]() | LM2576T-ADJ++ | LM2576T-ADJ++ NS TO220-5 | LM2576T-ADJ++.pdf | |
![]() | ANP03G | ANP03G ORIGINAL DIP-8 | ANP03G.pdf | |
![]() | SPHE8202G | SPHE8202G SUNPLUS QFP | SPHE8202G.pdf | |
![]() | TPIC8B595 | TPIC8B595 TI SMD or Through Hole | TPIC8B595.pdf | |
![]() | CD7267 | CD7267 ORIGINAL DIP | CD7267.pdf | |
![]() | DOM | DOM DF MSOP8 | DOM.pdf | |
![]() | HY5116404CJ-60 | HY5116404CJ-60 HYUNDAI SOJ-24 | HY5116404CJ-60.pdf | |
![]() | MAX5041EAI+ | MAX5041EAI+ MAXIM SSOP28 | MAX5041EAI+.pdf | |
![]() | SP9960AC | SP9960AC SILICON QFN | SP9960AC.pdf |