창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MGF0904B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MGF0904B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MGF0904B | |
| 관련 링크 | MGF0, MGF0904B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C2A5R6DZ01D | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A5R6DZ01D.pdf | |
![]() | ASTMHTE-66.666MHZ-ZC-E | 66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-66.666MHZ-ZC-E.pdf | |
![]() | 74HCT652N | 74HCT652N PHI DIP24 | 74HCT652N.pdf | |
![]() | SE556M | SE556M SAMSUNG QFP | SE556M.pdf | |
![]() | HSM2838CTL SOT23-A6 | HSM2838CTL SOT23-A6 HITACHI SMD or Through Hole | HSM2838CTL SOT23-A6.pdf | |
![]() | UC2852DG4 | UC2852DG4 TI/BB SOIC8 | UC2852DG4.pdf | |
![]() | SK006M4700A5S-1325 | SK006M4700A5S-1325 YAGEO DIP | SK006M4700A5S-1325.pdf | |
![]() | HSMP-3892-TRI | HSMP-3892-TRI AGILENT SMD or Through Hole | HSMP-3892-TRI.pdf | |
![]() | X812480-004 C-A01 | X812480-004 C-A01 Microsoft BGA | X812480-004 C-A01.pdf | |
![]() | 33.5*6.5*12 | 33.5*6.5*12 ORIGINAL SMD or Through Hole | 33.5*6.5*12.pdf | |
![]() | MOC8020.SD | MOC8020.SD FAIRCHILD SMD or Through Hole | MOC8020.SD.pdf | |
![]() | PM-8201 | PM-8201 HOLE SMD or Through Hole | PM-8201.pdf |