창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MGDTI-20-H-CF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MGDTI-20-H-CF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MGDTI-20-H-CF | |
관련 링크 | MGDTI-2, MGDTI-20-H-CF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1837410011D | 0.1µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.354" L x 0.295" W (9.00mm x 7.50mm) | MKP1837410011D.pdf | |
![]() | NS10155T3R3NNA | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 6.49A 12 mOhm Max Nonstandard | NS10155T3R3NNA.pdf | |
![]() | RT0805CRE071K8L | RES SMD 1.8K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE071K8L.pdf | |
![]() | UCC27201DG4 | UCC27201DG4 TI SOP | UCC27201DG4.pdf | |
![]() | 45L6643 | 45L6643 IBM TQFP-144 | 45L6643.pdf | |
![]() | FI-S25P-HFE | FI-S25P-HFE JAE SMD or Through Hole | FI-S25P-HFE.pdf | |
![]() | D407 | D407 AO TO252 | D407.pdf | |
![]() | MAX9150EUI | MAX9150EUI MAXIM tssop | MAX9150EUI.pdf | |
![]() | KBJ408/RS406M | KBJ408/RS406M ORIGINAL KBJ | KBJ408/RS406M.pdf | |
![]() | MP5507 | MP5507 MPUISE SMD or Through Hole | MP5507.pdf | |
![]() | WM8224 | WM8224 WOLFSON SMD or Through Hole | WM8224.pdf | |
![]() | BCM2722MKFBG-P13 | BCM2722MKFBG-P13 BROADCOM BGA | BCM2722MKFBG-P13.pdf |