창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MGDS10JC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MGDS10JC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MGDS10JC | |
| 관련 링크 | MGDS, MGDS10JC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52035CDT | 52MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52035CDT.pdf | |
![]() | CRCW20109R53FKEFHP | RES SMD 9.53 OHM 1% 1W 2010 | CRCW20109R53FKEFHP.pdf | |
![]() | H473K2BDA | RES 73.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H473K2BDA.pdf | |
![]() | ET324 | ET324 ET SMD | ET324.pdf | |
![]() | MB672609UPR-G | MB672609UPR-G FUJ PGA | MB672609UPR-G.pdf | |
![]() | MB74LS85 | MB74LS85 FUJITSU DIP-16 | MB74LS85.pdf | |
![]() | TEA1522TN2Y | TEA1522TN2Y PHI SOP14S | TEA1522TN2Y.pdf | |
![]() | MC3406API | MC3406API ON DIP-8 | MC3406API.pdf | |
![]() | ECA2EHG220 | ECA2EHG220 pan SMD or Through Hole | ECA2EHG220.pdf | |
![]() | RVD-25V220ME61-R2 | RVD-25V220ME61-R2 ELNA SMD | RVD-25V220ME61-R2.pdf | |
![]() | TMS7445 | TMS7445 TI DIP | TMS7445.pdf | |
![]() | UMF21/F21 | UMF21/F21 ROHM SOT-363 | UMF21/F21.pdf |