창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MGDBI-35-Q-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MGDBI-35-Q-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MGDBI-35-Q-F | |
관련 링크 | MGDBI-3, MGDBI-35-Q-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Z3.3A | Z3.3A ORIGINAL DO-35 | Z3.3A.pdf | |
![]() | BUF650 | BUF650 TEMIC TO-220 | BUF650.pdf | |
![]() | TS6114A | TS6114A LB SMD or Through Hole | TS6114A.pdf | |
![]() | axk630345p | axk630345p nais SMD or Through Hole | axk630345p.pdf | |
![]() | 1S158 | 1S158 NEC SMD or Through Hole | 1S158.pdf | |
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![]() | TA8468AFG(EL,M) | TA8468AFG(EL,M) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8468AFG(EL,M).pdf | |
![]() | UPD178018AGC-561-3B9 | UPD178018AGC-561-3B9 NEC QFP | UPD178018AGC-561-3B9.pdf | |
![]() | MAX1719EEG | MAX1719EEG MAX SSOP24 | MAX1719EEG.pdf | |
![]() | 12000UF/250V | 12000UF/250V ORIGINAL SMD or Through Hole | 12000UF/250V.pdf | |
![]() | FMJ-1055-R36GP | FMJ-1055-R36GP TMP SMD | FMJ-1055-R36GP.pdf |