창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MGDBI-35-H-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MGDBI-35-H-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MGDBI-35-H-F | |
| 관련 링크 | MGDBI-3, MGDBI-35-H-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3412.0120.26 | FUSE BRD MNT 2.5A 32VAC/VDC 0603 | 3412.0120.26.pdf | |
![]() | MP1-3G-2G-31 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3G-2G-31.pdf | |
![]() | CRA06S043620RJTA | RES ARRAY 2 RES 620 OHM 0606 | CRA06S043620RJTA.pdf | |
![]() | TRF37D73IDSGT | RF Amplifier IC 1MHz ~ 6GHz 8-WSON (2x2) | TRF37D73IDSGT.pdf | |
![]() | BD1206 | BD1206 ROHM DIPSOP | BD1206.pdf | |
![]() | XCV600E FG676 | XCV600E FG676 XTLINX SMD or Through Hole | XCV600E FG676.pdf | |
![]() | QG82845 | QG82845 INTEL BGA | QG82845.pdf | |
![]() | 1206N270K500NT | 1206N270K500NT TEAM 1206 | 1206N270K500NT.pdf | |
![]() | SM41056W8U3 | SM41056W8U3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SM41056W8U3.pdf | |
![]() | 68823-01E001 | 68823-01E001 M SMD or Through Hole | 68823-01E001.pdf | |
![]() | 592D337X06R3V2T260(6.3V/330UF/A) | 592D337X06R3V2T260(6.3V/330UF/A) VISHAY A | 592D337X06R3V2T260(6.3V/330UF/A).pdf | |
![]() | CSTCE12M0G55-R0 2*6 12M PB-FREE | CSTCE12M0G55-R0 2*6 12M PB-FREE MURATA SMD or Through Hole | CSTCE12M0G55-R0 2*6 12M PB-FREE.pdf |