창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MGCI1608H6N8JT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MGCI1608H6N8JT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MGCI1608H6N8JT | |
관련 링크 | MGCI1608, MGCI1608H6N8JT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SLPX153M025A9P3 | 15000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 40 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | SLPX153M025A9P3.pdf | ||
![]() | EET-UQ2E391CA | 390µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 510 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | EET-UQ2E391CA.pdf | |
![]() | ASTMHTD-8.000MHZ-AC-E | 8MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-8.000MHZ-AC-E.pdf | |
![]() | ADM1024 | ADM1024 ADM TSOP-24 | ADM1024.pdf | |
![]() | RK09L112003P | RK09L112003P ALPS SMD or Through Hole | RK09L112003P.pdf | |
![]() | FP-28-1.27-06 | FP-28-1.27-06 ENPLAS SMD or Through Hole | FP-28-1.27-06.pdf | |
![]() | BB3553BM | BB3553BM BB/MAXIM TO-3 | BB3553BM.pdf | |
![]() | E28F004B5T60 | E28F004B5T60 INTEL TSOP | E28F004B5T60.pdf | |
![]() | K9K8G08U0B-PCB0T | K9K8G08U0B-PCB0T SAMSUNG TSOP | K9K8G08U0B-PCB0T.pdf | |
![]() | smm-117-02-s-d | smm-117-02-s-d samtec SMD or Through Hole | smm-117-02-s-d.pdf | |
![]() | XN4210-(TX) | XN4210-(TX) Panasonic SOT163 | XN4210-(TX).pdf |