창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MGC4441 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MGC4441 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MGC4441 | |
관련 링크 | MGC4, MGC4441 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
F17725102200 | 1µF Film Capacitor 310V 630V Polyester, Metallized Radial 1.240" L x 0.591" W (31.50mm x 15.00mm) | F17725102200.pdf | ||
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![]() | CP000515R00KB14 | RES 15 OHM 5W 10% AXIAL | CP000515R00KB14.pdf | |
![]() | CTX50-1A | CTX50-1A COOPER SMD or Through Hole | CTX50-1A.pdf | |
![]() | K408 | K408 ST MSP8 | K408.pdf | |
![]() | SN74AHC1G00HDCKR-P | SN74AHC1G00HDCKR-P TI SC70-5 | SN74AHC1G00HDCKR-P.pdf | |
![]() | MN6749LMUG6 | MN6749LMUG6 ORIGINAL DIP | MN6749LMUG6.pdf | |
![]() | XAP-3/B1 | XAP-3/B1 XDL SMD or Through Hole | XAP-3/B1.pdf | |
![]() | HL0001 | HL0001 ASIC SOP DIP | HL0001.pdf | |
![]() | MAX3075EEPA+ | MAX3075EEPA+ MAXIM DIP | MAX3075EEPA+.pdf | |
![]() | WLK/N0 | WLK/N0 ORIGINAL DIP | WLK/N0.pdf | |
![]() | SY8082PFAC | SY8082PFAC Silergy SOP | SY8082PFAC.pdf |