창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MGB1005G102EBP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MGB1005G102EBP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MGB1005G102EBP | |
관련 링크 | MGB1005G, MGB1005G102EBP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385327085JFP2B0 | 0.027µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385327085JFP2B0.pdf | |
![]() | 2890-28F | 22µH Unshielded Molded Inductor 815mA 295 mOhm Max Axial | 2890-28F.pdf | |
![]() | MCR18EZHFL1R10 | RES SMD 1.1 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHFL1R10.pdf | |
![]() | CMF55499K00DHEA | RES 499K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55499K00DHEA.pdf | |
![]() | 600737-01REVC1 | 600737-01REVC1 H SMD or Through Hole | 600737-01REVC1.pdf | |
![]() | F2J4STP | F2J4STP ORIGIN SMD or Through Hole | F2J4STP.pdf | |
![]() | 267E2502475MR533 | 267E2502475MR533 MATSUO a | 267E2502475MR533.pdf | |
![]() | BUK445-600A | BUK445-600A NXP TO-220 | BUK445-600A.pdf | |
![]() | LC4042-11 | LC4042-11 LEDTECH NA | LC4042-11.pdf | |
![]() | BT8954 | BT8954 BT PLCC | BT8954.pdf | |
![]() | XEON 1.6GIG SL5S4 | XEON 1.6GIG SL5S4 INTELXEON SMD or Through Hole | XEON 1.6GIG SL5S4.pdf | |
![]() | CD6681D,118 | CD6681D,118 NXP SMD or Through Hole | CD6681D,118.pdf |