창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MGAC-381 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MGAC-381 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MGAC-381 | |
| 관련 링크 | MGAC, MGAC-381 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3082P-45-203 | 20k Ohm 0.3W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 10 Turn Side Adjustment | 3082P-45-203.pdf | |
![]() | RCL121868R0JNEK | RES SMD 68 OHM 1W 1812 WIDE | RCL121868R0JNEK.pdf | |
![]() | P51-200-S-Z-P-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-S-Z-P-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | SDM30-48S5 | SDM30-48S5 MW SMD or Through Hole | SDM30-48S5.pdf | |
![]() | 3866A.68 | 3866A.68 VOGT SMD or Through Hole | 3866A.68.pdf | |
![]() | S3C7054DK6-SO74 | S3C7054DK6-SO74 SAMSUNG SOP7.2 | S3C7054DK6-SO74.pdf | |
![]() | HFBR-13E2 | HFBR-13E2 AGILENT DIP | HFBR-13E2.pdf | |
![]() | M50442-629SP | M50442-629SP MITSUBISHI DIP | M50442-629SP.pdf | |
![]() | G96-304-A1 | G96-304-A1 NVIDIA BGA | G96-304-A1.pdf | |
![]() | HM51W18165TT5 | HM51W18165TT5 STARRAM TSOP | HM51W18165TT5.pdf | |
![]() | SN74LV273APWT | SN74LV273APWT TI TSSOP | SN74LV273APWT.pdf |