창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MGA-85563-TR1(85F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MGA-85563-TR1(85F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT363 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MGA-85563-TR1(85F) | |
관련 링크 | MGA-85563-, MGA-85563-TR1(85F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UMK316BJ475KL-T | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | UMK316BJ475KL-T.pdf | |
![]() | C0402C104M8RACTU | 0.10µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C104M8RACTU.pdf | |
![]() | H3M | H3M ORIGINAL null | H3M.pdf | |
![]() | M160A00BA-012 | M160A00BA-012 EPSON DIP | M160A00BA-012.pdf | |
![]() | DS33M30DK | DS33M30DK MAXIM NA | DS33M30DK.pdf | |
![]() | BCR20KM | BCR20KM RENESAS/MITSUBISHI TO-220FN | BCR20KM.pdf | |
![]() | P10-D-G | P10-D-G hoowell SMD or Through Hole | P10-D-G.pdf | |
![]() | LSC84557 | LSC84557 MOT SMD or Through Hole | LSC84557.pdf | |
![]() | MBR2550FCT | MBR2550FCT PANJIT ITO-220AB | MBR2550FCT.pdf | |
![]() | CXD1857Q | CXD1857Q SONY QFP | CXD1857Q.pdf | |
![]() | TMDSCCS-ALLF03 | TMDSCCS-ALLF03 TI SMD or Through Hole | TMDSCCS-ALLF03.pdf | |
![]() | 28C64A-15/J | 28C64A-15/J MICROCHIP DIP-28P | 28C64A-15/J.pdf |