창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MGA-83563 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MGA-83563 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT363 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MGA-83563 | |
관련 링크 | MGA-8, MGA-83563 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D270JXBAC | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270JXBAC.pdf | ||
AQ12EM680JAJME\250V | 68pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM680JAJME\250V.pdf | ||
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HD44001 | HD44001 HIT DIP | HD44001.pdf | ||
LM2924J-8 | LM2924J-8 NS CDIP8 | LM2924J-8.pdf | ||
MSTBV2.511G5.08 | MSTBV2.511G5.08 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSTBV2.511G5.08.pdf | ||
M28C64C-15N | M28C64C-15N ST DIP | M28C64C-15N.pdf | ||
W9825G2JB-6I | W9825G2JB-6I WINBOND FBGA | W9825G2JB-6I.pdf | ||
74HC245PW zai | 74HC245PW zai NXP TSSOP20 | 74HC245PW zai.pdf | ||
PKB4918HCSI | PKB4918HCSI ERICSSON SMD or Through Hole | PKB4918HCSI.pdf | ||
DA23 | DA23 ORIGINAL SMD or Through Hole | DA23.pdf | ||
SDU1608C4N75T | SDU1608C4N75T -NH SMD or Through Hole | SDU1608C4N75T.pdf |