창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MG80C186-/B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MG80C186-/B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CPGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MG80C186-/B | |
| 관련 링크 | MG80C1, MG80C186-/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R4DXPAC | 2.4pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R4DXPAC.pdf | |
![]() | NOSA226M002R0900 | 22µF Niobium Oxide Capacitor 2.5V 1206 (3216 Metric) 900 mOhm ESR | NOSA226M002R0900.pdf | |
![]() | 1325-471J | 470nH Shielded Molded Inductor 500mA 230 mOhm Max Axial | 1325-471J.pdf | |
![]() | RG1608P-4221-W-T1 | RES SMD 4.22K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-4221-W-T1.pdf | |
![]() | TC1264-5.0VDBTR | TC1264-5.0VDBTR MICROCHIP SOT-223 | TC1264-5.0VDBTR.pdf | |
![]() | IX2509CE | IX2509CE SHARP DIP | IX2509CE.pdf | |
![]() | 93L415ADC-25 | 93L415ADC-25 NS CDIP16L | 93L415ADC-25.pdf | |
![]() | P532CL38J | P532CL38J ORIGINAL SOP | P532CL38J.pdf | |
![]() | TLV5606IDG4 | TLV5606IDG4 TI SMD or Through Hole | TLV5606IDG4.pdf | |
![]() | HGTH11N120CND | HGTH11N120CND FSC TO-3P | HGTH11N120CND.pdf | |
![]() | AP70T03GJ-HF | AP70T03GJ-HF ORIGINAL SMD or Through Hole | AP70T03GJ-HF.pdf | |
![]() | NJ88C29 | NJ88C29 GPS SMD or Through Hole | NJ88C29.pdf |