창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MG8038716/B 5962-8953401XA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MG8038716/B 5962-8953401XA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CPGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MG8038716/B 5962-8953401XA | |
관련 링크 | MG8038716/B 596, MG8038716/B 5962-8953401XA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TC-35.328MBE-T | 35.328MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TC-35.328MBE-T.pdf | |
![]() | PE1206FRM070R051L | RES SMD 0.051 OHM 1% 1/4W 1206 | PE1206FRM070R051L.pdf | |
![]() | RP73D2B61K9BTDF | RES SMD 61.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B61K9BTDF.pdf | |
![]() | LFBGA-96 | LFBGA-96 PHILIPS BGA | LFBGA-96.pdf | |
![]() | K7N161801M-HC13 | K7N161801M-HC13 SAMSUNG BGA | K7N161801M-HC13.pdf | |
![]() | T1P147T | T1P147T ORIGINAL SMD or Through Hole | T1P147T.pdf | |
![]() | 2PB1219AQ | 2PB1219AQ NXP SOT323 | 2PB1219AQ.pdf | |
![]() | 5181E | 5181E ON SOP-8 | 5181E.pdf | |
![]() | E003PZ010EG | E003PZ010EG ZILOG DIP18 | E003PZ010EG.pdf | |
![]() | AM29500DC | AM29500DC ORIGINAL DIP | AM29500DC.pdf | |
![]() | 2SC4738-GR/LG | 2SC4738-GR/LG TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC4738-GR/LG.pdf |