창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MG75J2YS40 50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MG75J2YS40 50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MG75J2YS40 50 | |
관련 링크 | MG75J2Y, MG75J2YS40 50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KBU6J | DIODE BRIDGE 600V 6A KBU | KBU6J.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE80K6 | RES SMD 80.6K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE80K6.pdf | |
![]() | 0603 5% 120R | 0603 5% 120R CHIP SMD or Through Hole | 0603 5% 120R.pdf | |
![]() | TA7288 | TA7288 TOSHIBA ZIP | TA7288.pdf | |
![]() | LM3503ITLX-2.5 | LM3503ITLX-2.5 NSC MICRO SMD 18 | LM3503ITLX-2.5.pdf | |
![]() | CS4236B-XQ3 | CS4236B-XQ3 CRYSTAL QFP-100 | CS4236B-XQ3.pdf | |
![]() | MN6147 | MN6147 N/A SMD or Through Hole | MN6147.pdf | |
![]() | CDH3D13DSHPNP-2R2M | CDH3D13DSHPNP-2R2M SUMIDA SMD or Through Hole | CDH3D13DSHPNP-2R2M.pdf | |
![]() | TE28F320C3BD | TE28F320C3BD INTEL BGA | TE28F320C3BD.pdf | |
![]() | LO566PPG4-70G | LO566PPG4-70G TOSHIBA ROHS | LO566PPG4-70G.pdf | |
![]() | SSM3K09FUDTC114EE | SSM3K09FUDTC114EE ORIGINAL SMD or Through Hole | SSM3K09FUDTC114EE.pdf | |
![]() | DEMO196MX | DEMO196MX INTEL SMD or Through Hole | DEMO196MX.pdf |