창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MG714-330K-1% | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MG714-330K-1% | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MG714-330K-1% | |
관련 링크 | MG714-3, MG714-330K-1% 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0805CRD071K74L | RES SMD 1.74KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD071K74L.pdf | |
![]() | RCP1206W240RJEB | RES SMD 240 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W240RJEB.pdf | |
ATZB-A-233-XPRO | XPLAINED PRO RF233 ZIGBIT | ATZB-A-233-XPRO.pdf | ||
![]() | L95160W6 | L95160W6 ST DIP-8 | L95160W6.pdf | |
![]() | DS1620S/TR | DS1620S/TR MAXIM SOP-8L | DS1620S/TR.pdf | |
![]() | LP2951ACM_/NOPB | LP2951ACM_/NOPB NEC SMD or Through Hole | LP2951ACM_/NOPB.pdf | |
![]() | MAX153CAP/EAP | MAX153CAP/EAP MAX SMD or Through Hole | MAX153CAP/EAP.pdf | |
![]() | PIC18LF458-I/PTG | PIC18LF458-I/PTG MICROCHIP DIP SOP | PIC18LF458-I/PTG.pdf | |
![]() | MC9508GB60CFUE | MC9508GB60CFUE MOTOROLA TQFP64 | MC9508GB60CFUE.pdf | |
![]() | NJM022E | NJM022E JRC SOP | NJM022E.pdf | |
![]() | HSEJ-10S-05 | HSEJ-10S-05 LG SMD or Through Hole | HSEJ-10S-05.pdf | |
![]() | XTL NX5032GA 12.28 | XTL NX5032GA 12.28 NDK SMD | XTL NX5032GA 12.28.pdf |