창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MG400J1US45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MG400J1US45 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MG400J1US45 | |
관련 링크 | MG400J, MG400J1US45 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36022CLR | 36MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022CLR.pdf | |
![]() | RCP0603W20R0JET | RES SMD 20 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W20R0JET.pdf | |
![]() | CMF551K6500FLBF | RES 1.65K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K6500FLBF.pdf | |
![]() | HSD1609B | HSD1609B HSMC TO-126ML | HSD1609B.pdf | |
![]() | HN-1-3/4 | HN-1-3/4 LMBHEEGER SOP24 | HN-1-3/4.pdf | |
![]() | K4H511638D-ZIB3 | K4H511638D-ZIB3 SAMSUNG BGA | K4H511638D-ZIB3.pdf | |
![]() | SI3024-XSB | SI3024-XSB SI SOP16 | SI3024-XSB.pdf | |
![]() | CCLM0130 | CCLM0130 CENTRAL SMD or Through Hole | CCLM0130.pdf | |
![]() | M30612MAA-227FP | M30612MAA-227FP MIT QFP | M30612MAA-227FP.pdf | |
![]() | 78D15AG | 78D15AG UTC TO-252 | 78D15AG.pdf | |
![]() | CB903-04S1 | CB903-04S1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CB903-04S1.pdf | |
![]() | R8800-I-D-QF | R8800-I-D-QF RDC QFP | R8800-I-D-QF.pdf |