창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MG30GCEL2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MG30GCEL2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MG30GCEL2 | |
| 관련 링크 | MG30G, MG30GCEL2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | C911U270JUNDBAWL35 | 27pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U270JUNDBAWL35.pdf | |
![]() | B40C1000G-E4/51 | DIODE BRIDGE 1A 65V WOG | B40C1000G-E4/51.pdf | |
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![]() | PS10023-A | PS10023-A ORIGINAL SMD or Through Hole | PS10023-A.pdf | |
![]() | AXK820145YG | AXK820145YG NAIS SMD or Through Hole | AXK820145YG.pdf | |
![]() | K7P321866M-HC30 | K7P321866M-HC30 SAMSUNG BGA | K7P321866M-HC30.pdf | |
![]() | DF2S16 | DF2S16 TOSHIBA CST2 | DF2S16.pdf | |
![]() | MAXC494CSD | MAXC494CSD MAX SOP14 | MAXC494CSD.pdf | |
![]() | BGB202/H/SI | BGB202/H/SI NXP QFN | BGB202/H/SI.pdf | |
![]() | NCV7703D2G | NCV7703D2G ON SOP-14 | NCV7703D2G.pdf | |
![]() | LTC1707IS8#PBF | LTC1707IS8#PBF LINEAR SOP8 | LTC1707IS8#PBF.pdf |