창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MG300J1US11(2C68) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MG300J1US11(2C68) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MG300J1US11(2C68) | |
관련 링크 | MG300J1US1, MG300J1US11(2C68) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
381LQ221M350H032 | 220µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 754 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 381LQ221M350H032.pdf | ||
MX3AWT-A1-0000-000ADZ | LED Lighting XLamp® MX-3 White, Cool 5000K 3.7V 350mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX3AWT-A1-0000-000ADZ.pdf | ||
5008ID | 5008ID ISD BGA-25 | 5008ID.pdf | ||
DM54LS165J/883C | DM54LS165J/883C NS QQ- | DM54LS165J/883C.pdf | ||
SP000237222 | SP000237222 Infineon SMD or Through Hole | SP000237222.pdf | ||
SB-AA02 (CON) | SB-AA02 (CON) TEKCELL Call | SB-AA02 (CON).pdf | ||
HS1386J | HS1386J ORIGINAL TO-252 | HS1386J.pdf | ||
MAX378EWG | MAX378EWG MAX SMD or Through Hole | MAX378EWG.pdf | ||
000731830R | 000731830R MIDCOM SMD | 000731830R.pdf | ||
TP3070A-D | TP3070A-D NS DIP | TP3070A-D.pdf | ||
MIC27792-2YM5 | MIC27792-2YM5 MICREL SOT-153 | MIC27792-2YM5.pdf |