창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MG100J2YS55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MG100J2YS55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOPDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MG100J2YS55 | |
| 관련 링크 | MG100J, MG100J2YS55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL203859338E3 | 3.3µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | MAL203859338E3.pdf | |
![]() | VJ0505D300JXPAJ | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0505(1313 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | VJ0505D300JXPAJ.pdf | |
![]() | RD82S-T1 | RD82S-T1 NEC SOD323 | RD82S-T1.pdf | |
![]() | TC24V | TC24V TAKCHEONG DO-35 | TC24V.pdf | |
![]() | BCM35243KFEB1G-P11 | BCM35243KFEB1G-P11 BROADCOM BGA | BCM35243KFEB1G-P11.pdf | |
![]() | PCI1410APGF | PCI1410APGF TI SMD or Through Hole | PCI1410APGF.pdf | |
![]() | B4556 KB/F0 | B4556 KB/F0 SM SMD or Through Hole | B4556 KB/F0.pdf | |
![]() | 5420/BCAJC | 5420/BCAJC TI CDIP | 5420/BCAJC.pdf | |
![]() | GT218-870-B1 | GT218-870-B1 ati BGA | GT218-870-B1.pdf | |
![]() | MAX8868EZK28+T | MAX8868EZK28+T MAX SMD or Through Hole | MAX8868EZK28+T.pdf | |
![]() | BZX79B14V | BZX79B14V TC SMD or Through Hole | BZX79B14V.pdf |