창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MG064S05A150*P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MG064S05A150*P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MG064S05A150*P | |
| 관련 링크 | MG064S05, MG064S05A150*P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0697H1000-02 | FUSE BRD MNT 1A 350VAC 100VDC | 0697H1000-02.pdf | |
![]() | ABM3-9.8304MHZ-D2Y-T | 9.8304MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3-9.8304MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | ISL2100IB | ISL2100IB INTERSIL SOP-8 | ISL2100IB.pdf | |
![]() | EXBN8V103JX | EXBN8V103JX ORIGINAL SMD or Through Hole | EXBN8V103JX.pdf | |
![]() | PNX8541E/0200 | PNX8541E/0200 NXP BGA | PNX8541E/0200.pdf | |
![]() | AE1117-5 | AE1117-5 ORIGINAL SOP-223 | AE1117-5.pdf | |
![]() | P 15UF 6.3V | P 15UF 6.3V KEMET/ SMD or Through Hole | P 15UF 6.3V.pdf | |
![]() | TC575102ECTTR | TC575102ECTTR Microchip SOT-23-5 | TC575102ECTTR.pdf | |
![]() | BT41W125T | BT41W125T ROHM TO-220F-5 | BT41W125T.pdf | |
![]() | CXA1619AM | CXA1619AM SONY SOP | CXA1619AM.pdf | |
![]() | W25Q32BWSSIG | W25Q32BWSSIG WINBOND SOP8 | W25Q32BWSSIG.pdf | |
![]() | B32 | B32 ORIGINAL SMD or Through Hole | B32.pdf |