창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MFU1206FF00750P100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MFU Series, Thin Film Fuse | |
| 주요제품 | MFU Series SMD Chip Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2424 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Vishay Beyschlag | |
| 계열 | MFU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 750mA | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.0022 | |
| 승인 | UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.022" H(3.20mm x 1.60mm x 0.55mm) | |
| DC 내한성 | 0.33옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | MFU1206.75TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MFU1206FF00750P100 | |
| 관련 링크 | MFU1206FF0, MFU1206FF00750P100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRC076R49L | RES SMD 6.49 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC076R49L.pdf | |
![]() | CFR-12JR-52-10R | RES 10 OHM 1/6W 5% AXIAL | CFR-12JR-52-10R.pdf | |
![]() | RNMF14FTC160K | RES 160K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTC160K.pdf | |
![]() | IDT70V24PF | IDT70V24PF IDT QFP | IDT70V24PF.pdf | |
![]() | RA18H1213G | RA18H1213G MIT H2S | RA18H1213G.pdf | |
![]() | TA78DL05AF TE16L | TA78DL05AF TE16L TOSHIBA SMD or Through Hole | TA78DL05AF TE16L.pdf | |
![]() | 2SC1623L7.. | 2SC1623L7.. NEC SOT-23 | 2SC1623L7...pdf | |
![]() | CL21C151JBSC 150P | CL21C151JBSC 150P SANGSUNG SMD or Through Hole | CL21C151JBSC 150P.pdf | |
![]() | 9-1437504-1 | 9-1437504-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 9-1437504-1.pdf | |
![]() | XC62AP5502MRN | XC62AP5502MRN TOREX SOT-23 | XC62AP5502MRN.pdf | |
![]() | PPC405GP-3BB266C | PPC405GP-3BB266C AMCC BGA | PPC405GP-3BB266C.pdf | |
![]() | SAFSD1G57FA0T00 | SAFSD1G57FA0T00 MURATA SMD or Through Hole | SAFSD1G57FA0T00.pdf |