창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MFU0805FF02500P500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MFU Series, Thin Film Fuse | |
| 주요제품 | MFU Series SMD Chip Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Vishay Beyschlag | |
| 계열 | MFU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2.5A | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 32V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.0157 | |
| 승인 | UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W x 0.018" H(2.00mm x 1.25mm x 0.45mm) | |
| DC 내한성 | 0.04옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MFU0805FF02500P500 | |
| 관련 링크 | MFU0805FF0, MFU0805FF02500P500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MU510 | MU510 MOSPEC SMB | MU510.pdf | |
![]() | BF994SR | BF994SR SIEMENS SOT143R | BF994SR.pdf | |
![]() | 24TI/AIH | 24TI/AIH TI TSSOP10 | 24TI/AIH.pdf | |
![]() | 057-040-053 | 057-040-053 itwpancon SMD or Through Hole | 057-040-053.pdf | |
![]() | C1851CU | C1851CU ORIGINAL SMD or Through Hole | C1851CU.pdf | |
![]() | 53036 | 53036 NS S0P14 | 53036.pdf | |
![]() | B82498F3560G000 | B82498F3560G000 EPCOS SMD | B82498F3560G000.pdf | |
![]() | LTE1464 | LTE1464 LTE SOT23-5 | LTE1464.pdf | |
![]() | M58LR128 | M58LR128 ST BGA | M58LR128.pdf | |
![]() | KOA+KVSF637AC 102 | KOA+KVSF637AC 102 KOA SMD | KOA+KVSF637AC 102.pdf | |
![]() | MAX810R/T | MAX810R/T MAX TO-223 | MAX810R/T.pdf | |
![]() | LXG100VN152M30X40T2 | LXG100VN152M30X40T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXG100VN152M30X40T2.pdf |