창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MFU0603FF03150P500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MFU Series, Thin Film Fuse | |
| 주요제품 | MFU Series SMD Chip Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Vishay Beyschlag | |
| 계열 | MFU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 3.15A | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 32V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.025 | |
| 승인 | IEC, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.033" W x 0.018" H(1.55mm x 0.85mm x 0.45mm) | |
| DC 내한성 | 0.029옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MFU0603FF03150P500 | |
| 관련 링크 | MFU0603FF0, MFU0603FF03150P500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F271XXAAR | 27.12MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXAAR.pdf | |
![]() | SFS3-DC12V | Safety Relay 4PST (3 Form A, 1 Form B) 12VDC Coil Through Hole | SFS3-DC12V.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D9101V | RES SMD 9.1K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D9101V.pdf | |
![]() | P51-75-G-B-MD-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Vented Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-75-G-B-MD-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | AD743OP | AD743OP AD SOP | AD743OP.pdf | |
![]() | 151-0261-01 | 151-0261-01 MOTORLA TO6 | 151-0261-01.pdf | |
![]() | ATN-4045 | ATN-4045 ORIGINAL SMD or Through Hole | ATN-4045.pdf | |
![]() | 81AB02L | 81AB02L NS SMD | 81AB02L.pdf | |
![]() | HG14-AB0125(HYUP JIN) | HG14-AB0125(HYUP JIN) ORIGINAL SMD or Through Hole | HG14-AB0125(HYUP JIN).pdf | |
![]() | M5M5256DRY55L-I | M5M5256DRY55L-I ORIGINAL SMD or Through Hole | M5M5256DRY55L-I.pdf |