창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MFU0603FF03000P500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MFU Series, Thin Film Fuse | |
주요제품 | MFU Series SMD Chip Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Vishay Beyschlag | |
계열 | MFU | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 3A | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 32V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.0227 | |
승인 | UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.033" W x 0.018" H(1.55mm x 0.85mm x 0.45mm) | |
DC 내한성 | 0.032옴 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MFU0603FF03000P500 | |
관련 링크 | MFU0603FF0, MFU0603FF03000P500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TVX2C331MDD | 330µF 160V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | TVX2C331MDD.pdf | |
![]() | UPD78013CW-097 | UPD78013CW-097 NEC DIP | UPD78013CW-097.pdf | |
![]() | 848343968 | 848343968 OTHER SMD or Through Hole | 848343968.pdf | |
![]() | LAH-250V561MS5 | LAH-250V561MS5 ELNA DIP | LAH-250V561MS5.pdf | |
![]() | F11105153600060 | F11105153600060 Cantherm SMD or Through Hole | F11105153600060.pdf | |
![]() | L256ML113R1 | L256ML113R1 AMD BGA | L256ML113R1.pdf | |
![]() | CBA18-1000V562J | CBA18-1000V562J SURGE SMD or Through Hole | CBA18-1000V562J.pdf | |
![]() | SGUGCA50.0 | SGUGCA50.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | SGUGCA50.0.pdf | |
![]() | RD38F2030W0ZTQ1 | RD38F2030W0ZTQ1 INTEL SMD or Through Hole | RD38F2030W0ZTQ1.pdf | |
![]() | WSL-25120.061% | WSL-25120.061% VISHAY SMD or Through Hole | WSL-25120.061%.pdf | |
![]() | K4Y54084UF-JD | K4Y54084UF-JD SAMSUNG BGA | K4Y54084UF-JD.pdf |