창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MFS300-06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MFS300-06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MFS300-06 | |
관련 링크 | MFS30, MFS300-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C153G4GAC7867 | 0.015µF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C153G4GAC7867.pdf | |
![]() | 12101C102KAT2A | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12101C102KAT2A.pdf | |
![]() | KLPC2400X | FUSE CRTRDGE 2.4KA 600VAC/480VDC | KLPC2400X.pdf | |
![]() | 4470-06G | 2.7µH Unshielded Molded Inductor 3.5A 40 mOhm Max Axial | 4470-06G.pdf | |
![]() | AD7837JN | AD7837JN AD PDIP24 | AD7837JN.pdf | |
![]() | SN75LBC176N | SN75LBC176N TI DIP8 | SN75LBC176N.pdf | |
![]() | UCC38086D | UCC38086D TI SOP-8 | UCC38086D.pdf | |
![]() | TLV2763C | TLV2763C TI SOP14 | TLV2763C.pdf | |
![]() | FQD1236E/FH-5 | FQD1236E/FH-5 NUTUNE SMD or Through Hole | FQD1236E/FH-5.pdf | |
![]() | K5N2866ABE-BQ12 | K5N2866ABE-BQ12 SAMSUNG BGA | K5N2866ABE-BQ12.pdf | |
![]() | TT177PL | TT177PL TOS CONN | TT177PL.pdf | |
![]() | HSMP-3800-. | HSMP-3800-. HP S0T-23 | HSMP-3800-..pdf |