창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MFS1/4DLT52R75R0F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MFS1/4DLT52R75R0F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MFS1/4DLT52R75R0F | |
| 관련 링크 | MFS1/4DLT5, MFS1/4DLT52R75R0F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-20.000MBBK-T | 20MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-20.000MBBK-T.pdf | |
![]() | KS754U2307CBP | KS754U2307CBP RICOH BGA | KS754U2307CBP.pdf | |
![]() | 6374I | 6374I TI SOP-8 | 6374I.pdf | |
![]() | Z6018U DIP-2 | Z6018U DIP-2 SEMITEC SMD or Through Hole | Z6018U DIP-2.pdf | |
![]() | D27003FS | D27003FS IBM BGA | D27003FS.pdf | |
![]() | HYWD16162B | HYWD16162B PMC BULKBGA | HYWD16162B.pdf | |
![]() | 54HC166/BEAJC | 54HC166/BEAJC TI CDIP | 54HC166/BEAJC.pdf | |
![]() | ORD2131015 | ORD2131015 OKI SMD or Through Hole | ORD2131015.pdf | |
![]() | BTR20 | BTR20 PH SMD or Through Hole | BTR20.pdf | |
![]() | K9WAG08U1BPIB0 | K9WAG08U1BPIB0 Samsung SMD or Through Hole | K9WAG08U1BPIB0.pdf | |
![]() | C0603C0G1E4R7CT000N | C0603C0G1E4R7CT000N TDK SMD | C0603C0G1E4R7CT000N.pdf | |
![]() | SS3P6-M3/84 | SS3P6-M3/84 VISHAY SMD or Through Hole | SS3P6-M3/84.pdf |