창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MFR66649 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MFR66649 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MFR66649 | |
| 관련 링크 | MFR6, MFR66649 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVY1J102MHD1TN | 1000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVY1J102MHD1TN.pdf | ||
![]() | AA0402JR-075M1L | RES SMD 5.1M OHM 5% 1/16W 0402 | AA0402JR-075M1L.pdf | |
![]() | RT0603BRC0712R4L | RES SMD 12.4 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0712R4L.pdf | |
![]() | 0805 151 K 50V | 0805 151 K 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 151 K 50V.pdf | |
![]() | MB2008 | MB2008 SEP/MIC/TSC DIP | MB2008.pdf | |
![]() | TDM2301AC-TRL | TDM2301AC-TRL TD- SOT23-3 | TDM2301AC-TRL.pdf | |
![]() | BSP230.135 | BSP230.135 NXP SMD or Through Hole | BSP230.135.pdf | |
![]() | C1608CB-18NJ(0603-18NH) | C1608CB-18NJ(0603-18NH) SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CB-18NJ(0603-18NH).pdf | |
![]() | 2SB3554-T2B | 2SB3554-T2B ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB3554-T2B.pdf | |
![]() | VAM-77+ | VAM-77+ MINI-CIRCUITS SOT143 | VAM-77+.pdf | |
![]() | RM723AT/883Q | RM723AT/883Q RAY CAN10 | RM723AT/883Q.pdf | |
![]() | LA6613 | LA6613 SANYO DIP | LA6613.pdf |