창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MFR4-3R32FI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MFR4-3R32FI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MFR4-3R32FI | |
| 관련 링크 | MFR4-3, MFR4-3R32FI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMK316B7153ML-T | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | SMK316B7153ML-T.pdf | |
![]() | RS1E150GNTB | MOSFET N-CH 30V 15A 8-HSOP | RS1E150GNTB.pdf | |
![]() | STR-G6654 | STR-G6654 SANKEN TO3P-5 | STR-G6654.pdf | |
![]() | F3G0G476A033 | F3G0G476A033 NICHICON B | F3G0G476A033.pdf | |
![]() | SA5534ADG4 | SA5534ADG4 TI SMD or Through Hole | SA5534ADG4.pdf | |
![]() | HMC826LP6CE | HMC826LP6CE HITTITE SMD or Through Hole | HMC826LP6CE.pdf | |
![]() | LC16B | LC16B INTERSIL DIP-8 | LC16B.pdf | |
![]() | C3-A30D/AC24V | C3-A30D/AC24V RELECOSA DIP11 | C3-A30D/AC24V.pdf | |
![]() | 80115-3 | 80115-3 TE SOCKET | 80115-3.pdf | |
![]() | 1717406-1 | 1717406-1 TYCO SMD or Through Hole | 1717406-1.pdf | |
![]() | BZV55BC11-F | BZV55BC11-F ORIGINAL LL43 | BZV55BC11-F.pdf |