창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MFP08-TE-L-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MFP08-TE-L-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MFP08-TE-L-E | |
| 관련 링크 | MFP08-T, MFP08-TE-L-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050CH2R7K-A-B | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH2R7K-A-B.pdf | |
![]() | RG1608P-5622-B-T5 | RES SMD 56.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-5622-B-T5.pdf | |
![]() | AMS1084-3.3V | AMS1084-3.3V AMS SOT-252 | AMS1084-3.3V.pdf | |
![]() | KS11R22CQE | KS11R22CQE CK SMD or Through Hole | KS11R22CQE.pdf | |
![]() | HA52026 | HA52026 HITACHI DIP32 | HA52026.pdf | |
![]() | UCC3883D | UCC3883D TI SOP | UCC3883D.pdf | |
![]() | R325CH02FK0 | R325CH02FK0 WESTCODE MODULE | R325CH02FK0.pdf | |
![]() | BCM1104KPBG | BCM1104KPBG BROADCOM BGA | BCM1104KPBG.pdf | |
![]() | W9812G6CH-7 | W9812G6CH-7 WINBOND TSSOP | W9812G6CH-7.pdf | |
![]() | 0402 0603 0805 1206 683PF 50V | 0402 0603 0805 1206 683PF 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 0603 0805 1206 683PF 50V.pdf | |
![]() | 601719-6 | 601719-6 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 601719-6.pdf | |
![]() | TLE2227CP | TLE2227CP TI DIP-8P | TLE2227CP.pdf |