창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MFI341S2646 MFI341S2646 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MFI341S2646 MFI341S2646 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MFI341S2646 MFI341S2646 | |
관련 링크 | MFI341S2646 M, MFI341S2646 MFI341S2646 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM1885C2A7R8CA01D | 7.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A7R8CA01D.pdf | ||
T543V685M050ATE065 | 6.8µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 65 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T543V685M050ATE065.pdf | ||
416F374X3AAT | 37.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3AAT.pdf | ||
MJD148 | MJD148 ON TO-252 | MJD148.pdf | ||
STD05019-332K | STD05019-332K ORIGINAL SMD or Through Hole | STD05019-332K.pdf | ||
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K4M56163PG-BN75 | K4M56163PG-BN75 SAMSUNG FBGA | K4M56163PG-BN75.pdf | ||
MP925-10.0K | MP925-10.0K ORIGINAL TO-220-2 | MP925-10.0K.pdf | ||
WR-30P-VF50-1-E150 | WR-30P-VF50-1-E150 JAE 30P | WR-30P-VF50-1-E150.pdf | ||
FDV2501 | FDV2501 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDV2501.pdf | ||
DH6365L21F | DH6365L21F CHIP SOT23-5 | DH6365L21F.pdf | ||
UPL1V151MPH6 | UPL1V151MPH6 NICHICON DIP | UPL1V151MPH6.pdf |