창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MFI2012-1R0KB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MFI2012-1R0KB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | O805 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MFI2012-1R0KB | |
관련 링크 | MFI2012, MFI2012-1R0KB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TRJC336K020RRJ | 33µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 590 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TRJC336K020RRJ.pdf | |
![]() | RL0816S-R13-F | RES SMD 0.13 OHM 1% 1/5W 0603 | RL0816S-R13-F.pdf | |
![]() | RNF14BAE332R | RES 332 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE332R.pdf | |
![]() | LDA100ECP | LDA100ECP CLARE DIPSOP | LDA100ECP.pdf | |
![]() | ADG712BRU-REEL | ADG712BRU-REEL ADI Call | ADG712BRU-REEL.pdf | |
![]() | MB90097PFV-G-139-B | MB90097PFV-G-139-B FUJI SSOP20 | MB90097PFV-G-139-B.pdf | |
![]() | HSMS-H670 | HSMS-H670 HP SMD or Through Hole | HSMS-H670.pdf | |
![]() | G6G-234F-L-12VDC/DC24V/DC5V | G6G-234F-L-12VDC/DC24V/DC5V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6G-234F-L-12VDC/DC24V/DC5V.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 22B 22V | UDZS TE-17 22B 22V ORIGINAL SMD or Through Hole | UDZS TE-17 22B 22V.pdf | |
![]() | LS080HT111 | LS080HT111 CHIMEICorporatio SMD or Through Hole | LS080HT111.pdf | |
![]() | LM358DT/DR | LM358DT/DR ST SO8 | LM358DT/DR.pdf | |
![]() | TC7G032AP-0221 | TC7G032AP-0221 TOS DIP | TC7G032AP-0221.pdf |