창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MFI-322522C-R22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MFI-322522C-R22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MFI-322522C-R22 | |
| 관련 링크 | MFI-32252, MFI-322522C-R22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ4F3C0G2D122J085AA | 1200pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | CGJ4F3C0G2D122J085AA.pdf | |
![]() | B32922H3474M000 | 0.47µF Film Capacitor 305V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.433" W (18.00mm x 11.00mm) | B32922H3474M000.pdf | |
![]() | 445C33S14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33S14M31818.pdf | |
![]() | AMDP80C31BHb | AMDP80C31BHb LT DIP-8 | AMDP80C31BHb.pdf | |
![]() | TCL7614CPA | TCL7614CPA MAXIM DIP8 | TCL7614CPA.pdf | |
![]() | K4J55323QF-GC15 | K4J55323QF-GC15 SAMSUNG FBGA | K4J55323QF-GC15.pdf | |
![]() | DSPIC30F4011T-30I/PT | DSPIC30F4011T-30I/PT MICROCHIP QFP | DSPIC30F4011T-30I/PT.pdf | |
![]() | MT55L128V36P1T-7.5A | MT55L128V36P1T-7.5A MICRON QFP | MT55L128V36P1T-7.5A.pdf | |
![]() | GD16312 | GD16312 ORIGINAL QFP | GD16312.pdf | |
![]() | SC500470CDW | SC500470CDW MOT SOP-20 | SC500470CDW.pdf | |
![]() | 65-402-1R | 65-402-1R GCELECTRONICS SMD or Through Hole | 65-402-1R.pdf |