창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MFG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MFG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MFG4 | |
| 관련 링크 | MF, MFG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPD125-103M | 10µH Shielded Wirewound Inductor 4A 55 mOhm Max Nonstandard | SPD125-103M.pdf | |
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![]() | TNPW20104K99BETF | RES SMD 4.99K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20104K99BETF.pdf | |
![]() | AD596H/883C | AD596H/883C AD CAN10 | AD596H/883C.pdf | |
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![]() | NG82915GV | NG82915GV INTEL SMD or Through Hole | NG82915GV.pdf | |
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![]() | LNT1K153MSEB | LNT1K153MSEB nichicon SMD or Through Hole | LNT1K153MSEB.pdf | |
![]() | TB31213 | TB31213 ORIGINAL TSSOP | TB31213.pdf | |
![]() | HD64F2357TE24 | HD64F2357TE24 HIT QFP | HD64F2357TE24.pdf | |
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