창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MFG-18324 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MFG-18324 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MFG-18324 | |
관련 링크 | MFG-1, MFG-18324 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
301S42E151FV4E | 150pF 300V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 301S42E151FV4E.pdf | ||
ABM11-40.000MHZ-B7G-T | 40MHz ±15ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-40.000MHZ-B7G-T.pdf | ||
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CNR-05D560K | CNR-05D560K CNR SMD or Through Hole | CNR-05D560K.pdf | ||
KMH250VN391M22X45T2 | KMH250VN391M22X45T2 UNITED DIP | KMH250VN391M22X45T2.pdf | ||
AS90L10150-B66BO-CG | AS90L10150-B66BO-CG ALLIANCE bga | AS90L10150-B66BO-CG.pdf | ||
DM6288F | DM6288F DAVICOM QFP | DM6288F.pdf | ||
670140 | 670140 HIP SOP 8 | 670140.pdf | ||
DSPIC33FJ128GP804-1/PT | DSPIC33FJ128GP804-1/PT MICROCHIP TQFP-PT44 | DSPIC33FJ128GP804-1/PT.pdf | ||
DM8836 | DM8836 ORIGINAL DIP | DM8836.pdf |