창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MFG-16170-2301470-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MFG-16170-2301470-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MFG-16170-2301470-1 | |
| 관련 링크 | MFG-16170-2, MFG-16170-2301470-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASCO2-3.6864MHZ-LB-T3 | 3.6864MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 3mA Enable/Disable | ASCO2-3.6864MHZ-LB-T3.pdf | |
![]() | RG1608P-3090-D-T5 | RES SMD 309 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-3090-D-T5.pdf | |
![]() | 41206ESDA-TR | 41206ESDA-TR Bussmann 1206 | 41206ESDA-TR.pdf | |
![]() | MM74HC164J | MM74HC164J NS CDIP | MM74HC164J.pdf | |
![]() | TPS77701PW | TPS77701PW TI TSSOP | TPS77701PW.pdf | |
![]() | MPC563MZP56 REV B | MPC563MZP56 REV B Freescale BGA | MPC563MZP56 REV B.pdf | |
![]() | 0603-122PF | 0603-122PF -K SMD or Through Hole | 0603-122PF.pdf | |
![]() | DS8921ATMX/NOPB | DS8921ATMX/NOPB NS SOP-8 | DS8921ATMX/NOPB.pdf | |
![]() | K7A803600A-QI14 | K7A803600A-QI14 SAMSUNG LQFP100 | K7A803600A-QI14.pdf | |
![]() | T352E106M025AT | T352E106M025AT KEMET DIP | T352E106M025AT.pdf | |
![]() | AK-2 | AK-2 MINI SMD or Through Hole | AK-2.pdf |