창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MFG(Y)200A1600V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MFG(Y)200A1600V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MFG(Y)200A1600V | |
관련 링크 | MFG(Y)200, MFG(Y)200A1600V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0034.1739 | FUSE GLASS 200MA 250VAC 3AB 3AG | 0034.1739.pdf | |
![]() | ABM8G-22.1184MHZ-B4Y-T3 | 22.1184MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-22.1184MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | 768143104GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 100K OHM 14SOIC | 768143104GPTR13.pdf | |
![]() | CT20P100K | CT20P100K Copal SMD or Through Hole | CT20P100K.pdf | |
![]() | M30622MCL-839FP | M30622MCL-839FP RENESAS QFP | M30622MCL-839FP.pdf | |
![]() | CD937 | CD937 MICROSEMI SMD | CD937.pdf | |
![]() | K4V881 | K4V881 PHILIPS QFP | K4V881.pdf | |
![]() | SFW29R-2STE1LF | SFW29R-2STE1LF FCI FPC | SFW29R-2STE1LF.pdf | |
![]() | SB120-HDL-RED | SB120-HDL-RED ANDERSON SMD or Through Hole | SB120-HDL-RED.pdf | |
![]() | WM3945AGM1WB878722 | WM3945AGM1WB878722 INTEL SMD or Through Hole | WM3945AGM1WB878722.pdf |